隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來(lái)，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因?yàn)殡娮与娖麟姛崽沾苫迥軌驖M(mǎn)足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。電子電器電熱陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板兩種。

高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。HTCC電子電器電熱陶瓷主要是替代現(xiàn)在使用廣泛的合金絲電熱元件和PTC電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點(diǎn)；而PTC電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，加熱溫度高于120℃的則普遍采用四氧化三鉛，由于含鉛量大而正屬被淘汰的產(chǎn)品。