器件微型化

隨著移動通信和衛(wèi)星通信的迅速發(fā)展，對器件小型化、微型化的要求越來越迫切，而電子元器件特別是大量使用的以電子陶瓷材料為基礎的各類無源元器件，是實現(xiàn)整機小型化、微型化的主要瓶頸。目前元器件研究開發(fā)的一個重要目標是微型化、小型化，其市場需求也非常大；片式化功能陶瓷元器件占據(jù)了當前電子陶瓷無元器件的主要市場；比如片式電感類器件、片式壓敏電阻、片式多層熱敏電阻、多層壓電陶瓷變壓器等。

技術集成化

多種技術的集成化是電子陶瓷材料制備技術的新發(fā)展趨勢，比如納米陶瓷制備技術及納米級陶瓷原料、快速成形及燒結技術、濕化學合成技術等都為開發(fā)高性能電子陶瓷材料打下了基礎。隨著多功能化、高集成化、全數(shù)字化和低成本方向發(fā)展，很大程度上推動了電子元器件的小型化、功能集成化、片式化和低成本及器件組合化的發(fā)展進程。

功能復合化

在激烈的信息市場的競爭中，單一性能的電子陶瓷器件逐漸失去了競爭力，利用陶瓷、半導體及金屬結合起來的復合電子陶瓷是開發(fā)各種電子元器件的基礎，它是發(fā)展智能材料和機敏材料的有效途徑，同時也為器件與材料的一體化提供重要的技術支持。

產(chǎn)品高頻化

移動通信和遠距離通信技術的快速發(fā)展，對微波陶瓷介質(zhì)材料及其微波諧振器，微波濾波器、微波電容器等提出了廣闊的市場需求，高頻化是數(shù)字3C產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

環(huán)保無害化

近年來，隨著人類社會的可持續(xù)發(fā)展以及環(huán)境保護的需求，發(fā)達******致力研發(fā)的熱點材料之一就是新型環(huán)境友好的電子陶瓷[1]。例如，壓電陶瓷均含有大量的鉛，制造過程會導致環(huán)境污染，為了減少污染，國內(nèi)外科研人員開展了無鉛系壓電陶瓷的研究。